電子機器2025 トータルソリューション展

Ambool®ポリイミドペーパーは高耐熱、低熱伝導性を特徴とし、また二次加工性に優れる素材です。
今回の展示では、電子回路用のボンドプライ、カバーレイ材料として利用することで、新たに断熱材を活用することによる熱マネジメント手法（省スペース、省エネ設計の可能性）を提案いたしました。
多くの皆様にご来場いただき、誠にありがとうございました。

同展示会の出展品目・資料につき、下記の通りご報告させていただきます。

記

出展品目	参考資料(パネル)
Ambool®ポリイミドペーパー 【お問い合わせ先】　カプトン事業部門　町田（Tel: 03-3245-6426）	ダウンロード

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